江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。隶属于日本Ferrotec集团，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。整个项目总投资10亿元人民币，旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司等子公司，拥有厂房面积共约6万平方米 ，年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1,800万片。
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